燙金作業(yè)是應(yīng)用熱壓作用 使熱熔性有機(jī)硅樹(shù)脂脫落層和膠黏劑熔化 熔化后的熱熔性有機(jī)硅樹(shù)脂黏合力減低 使得電化鋁中的鋁箔層從聚酯基膜上剝離 在熱壓作用下 穿越短暫的保壓 其背面呈熱熔態(tài)勢(shì)的膠黏劑即可管用地和承燙物外表貼合轉(zhuǎn)移 冷卻后牢固地粘連在承燙物外表。
從燙金作業(yè)的原理我們不丑陋出 電化鋁資料的效能 燙印時(shí)的溫度、壓力和速度以及承燙資料外表的燙印適性都是波及燙印質(zhì)量的原因所在。
下面就筆者就對(duì)出產(chǎn)中常見(jiàn)的燙印質(zhì)量問(wèn)題談?wù)勛约旱恼J(rèn)識(shí) 意在拋磚引玉 與大家共學(xué)友習(xí)提高。
1.燙印不上 原因剖析： (1)承燙物外表墨層晶化。
晶化了的油墨使得承印物外表的紙張纖維間隙閉合 阻礙了電化鋁熱熔性膠黏劑向紙張纖維中的滲透 使電化鋁在承印物外表的粘連力減低 以及向承印物外表轉(zhuǎn)移的難度增大 從而締造燙印不上現(xiàn)象。
處理竅門(mén)：創(chuàng)議錄用質(zhì)量好、黏附力強(qiáng)的15#電化鋁資料 或穿越在壓印滾筒上對(duì)應(yīng)位置加墊薄且軟的襯墊來(lái)延長(zhǎng)壓合日期來(lái)處理問(wèn)題。
可是 要從大約上處理燙印不上問(wèn)題 就必須在印刷過(guò)程中苛刻克制承印物外表墨層中的紅燥油插手量 使之不超越0.5%。
(2）電化鋁的型號(hào)抉擇不當(dāng)。
電化鋁的型號(hào)有好多種 主要是以電化鋁的牢度和松緊度來(lái)分辨 表現(xiàn)為電化鋁在燙印過(guò)程中的粘連力和剝離程度 所以 不同型號(hào)的電化鋁有適應(yīng)的承燙資料。
日常我們能夠用雙手揉搓或許用透亮膠帶粘揭電化鋁外表 目測(cè)色層脫落的難易程度來(lái)甄別電化鋁的牢度和松緊度。
在進(jìn)行較大面積的燙印時(shí) 假使抉擇了牢度和緊度大的電化鋁 不簡(jiǎn)捷剝離與粘連 導(dǎo)致電化鋁向承燙物外表轉(zhuǎn)移不徹底 從而揭示部分燙印不上的缺陷。
處理竅門(mén)：在燙印面積較大的圖案時(shí) 創(chuàng)議錄用牢度低、緊度小、易于轉(zhuǎn)移的電化鋁。
2.燙印不牢 原因剖析： (1)燙印溫度和壓力不夠。
若燙印溫度偏低 電化鋁的熱熔性膠黏劑層不能充分熔化 膠黏劑的黏合力得不到管用減低 鋁箔層無(wú)法與聚酯基膜順當(dāng)剝離 致使電化鋁不能充分向承燙資料外表轉(zhuǎn)移。
當(dāng)前 若燙印壓力不夠 電化鋁不能較好地與承燙資料外表貼合、轉(zhuǎn)移和粘連 從而導(dǎo)致?tīng)C印不牢現(xiàn)象。
處理竅門(mén)：根據(jù)承燙資料的個(gè)性及所用電化鋁的型號(hào) 評(píng)判適合的燙印溫度和壓力。
創(chuàng)議燙印溫度克制在75～120℃ 燙印壓力克制在25～35kg/cm2。
(2)底色油墨中插手了不當(dāng)?shù)奶砑觿?br />
對(duì)于有大實(shí)地底色圖案的承燙物 在印刷時(shí)為禁止承燙物粘連、蹭臟 會(huì)向油墨中插手了含有石蠟的撤黏劑和亮光漿等添加劑 添加劑中的石蠟成分較難與電化鋁中的熱熔性膠黏劑黏合 從而波及了電化鋁在承印物外表的粘連與黏合 較后導(dǎo)致?tīng)C印不牢。
處理竅門(mén)：在確認(rèn)底色油墨中插手了含有石蠟成分的添加劑之后 可穿越在底色墨層外表罩印一遍加有2%白燥油的991#亮光撤淡劑 來(lái)變換墨層外表的印刷適性 提高墨層外表與電化鋁箔的親和力。
3.痕跡不但整 原因剖析： (1)痕跡邊際發(fā)毛。
導(dǎo)致痕跡邊際發(fā)毛的主要原因是溫度過(guò)低或燙印壓力過(guò)小。
燙印溫度過(guò)低 電化鋁中的熱熔性膠黏劑不能充分熔化 電化鋁不能充分向承燙資料外表轉(zhuǎn)移和粘連 在燙印圖文邊際處揭示發(fā)毛現(xiàn)象。
此外 燙印壓力過(guò)小 電化鋁與承燙資料外表不能徹底粘連 電化鋁剝離剎那燙印圖文的邊際部位得不到充分剪切 從而導(dǎo)致?tīng)C印圖文邊際揭示毛邊。
處理竅門(mén)：提高燙印溫度 加大燙印壓力（也可穿越加厚襯墊來(lái)填充燙印壓力）。
(2)痕跡缺筆少畫(huà)。
在取消非燙印版制造質(zhì)量的因素波及之后 導(dǎo)致這種缺陷締造的主要原因是電化鋁的放卷、收卷張力過(guò)緊。
因?yàn)殡娀X放卷、收卷的張力過(guò)緊 燙印剎那電化鋁北京印刷因張力作用會(huì)揭示縱向起皺 并揭示與燙印版翹離狀 致使電化鋁不能與印版、承燙資料外表徹底往來(lái) 從而締造痕跡缺筆少劃現(xiàn)象。
處理竅門(mén)：穩(wěn)妥調(diào)劑電化鋁的放卷和收卷張力。
4.痕跡發(fā)花或斑脫 原因剖析： (1)承印物外表墨層不干。
當(dāng)發(fā)覺(jué)已燙印的圖文揭示位置飄忽不定的發(fā)花或斑脫時(shí) 首先用手觸摸承印物外表墨層是否發(fā)黏 若確有濕黏感 說(shuō)明承印物外表墨層不曾干透 目向前行燙印作業(yè) 電化鋁剝離締造的作用力要遠(yuǎn)大于墨層在承印物外表的粘連力 所以 在剝離剎那電化鋁箔就會(huì)將不曾即時(shí)固化粘連在承印物外表的墨層帶走 從而使?fàn)C印圖文揭示發(fā)花或斑脫。
處理竅門(mén)：對(duì)于外表墨層未干的承印物 應(yīng)即時(shí)進(jìn)行攤晾透風(fēng) 確保墨層干燥后再進(jìn)行燙印作業(yè)。
(2)油墨中插手了過(guò)量的白墨。
印制淺底色承印物時(shí)過(guò)多地應(yīng)用了白墨進(jìn)行減弱調(diào)色 白墨中白色顏料的顆粒較粗 與連結(jié)料的親和力稍差 當(dāng)油墨中的連結(jié)料被紙張纖維吸收后 白色顏料浮于承印物外表 燙印作業(yè)中 電化鋁剝離時(shí)就會(huì)粉化墨層 導(dǎo)致?tīng)C印圖文揭示發(fā)花或斑脫。
處理竅門(mén)：日常我們用手擦抹承印物外表墨層時(shí) 如有墨色遺留手上 就說(shuō)明淺底色油墨在減弱調(diào)色中插手了過(guò)量的白墨 當(dāng)前可組織人力用干凈的軟質(zhì)棉布頭對(duì)需燙印部位進(jìn)行均勻擦抹 以改進(jìn)承印物外表的燙印適性。
(3)噴粉量過(guò)大。
對(duì)于大面積實(shí)地印刷的承印物 由于印刷時(shí)為了防粘而采納大劑量噴粉 使顆粒較粗的噴粉物撒浮于承印物尚未固化干燥的墨層外表 燙印時(shí)電化鋁受這些顆粒較粗的噴粉物阻隔 不能充分地與墨層貼合粘連 加之電化鋁剝離時(shí)締造的剝離力遠(yuǎn)大于噴粉與墨層的親和力 極易將撒浮的噴粉從墨層中帶走 使電化鋁不能向承印物外表徹底轉(zhuǎn)移 從而導(dǎo)致?tīng)C印圖文揭示發(fā)花或斑脫。
處理竅門(mén)：用手擦抹承印物外表墨層 假使有澀滯感并伴有粉狀色料遺留手上 即說(shuō)明印刷時(shí)噴粉量過(guò)大 當(dāng)前可組織人力用干凈的軟質(zhì)棉布頭對(duì)需燙印部位進(jìn)行均勻擦抹 以減低墨層中撒浮的噴粉含量 增大電化鋁與印刷墨層的貼合面積 使電化鋁能充分地向承印物外表轉(zhuǎn)移和粘連。
5.糊版 糊版是指燙印后的圖文隱約甚至無(wú)法分辨。
原因剖析： (1)燙印版的侵蝕深度不夠或消費(fèi)老化 在燙印壓力的作用下 燙印版上表現(xiàn)圖文概貌形狀的突起部分受壓變形 與原本就不深的版基近乎等高 以致需燙印的圖文概貌在燙印后不能明白地表露 使?fàn)C印部分和非燙印部分的界限不清 從而導(dǎo)致糊版締造。
處理竅門(mén)：制造燙印版時(shí)確保需燙印圖文部位要有足夠的侵蝕深度；燙印版消費(fèi)老化后 應(yīng)即時(shí)改換印版。
(2)燙印壓力過(guò)大 會(huì)使承燙物與襯墊變形增大 燙印的痕跡變粗 從而揭示糊版現(xiàn)象。
處理竅門(mén)：日常燙印壓力應(yīng)克制在25～35kg/cm2。
(3)電化鋁抉擇不當(dāng)。
當(dāng)我們抉擇了牢度低、緊度小的電化鋁燙印線條密布的紋路及小文字時(shí) 由于電化鋁簡(jiǎn)捷粘連和剝離 使得線條密布的紋路及小文字周?chē)姆菭C印部位也會(huì)遺留電化鋁 從而締造糊版現(xiàn)象。
處理竅門(mén)：燙印線條密布的紋路和小文字時(shí) 盡量錄用牢度和緊度較好的電化鋁。
6.圖文光澤度差 原因剖析：燙印后圖文的光澤度差 主要是由于燙印時(shí)電熱板的溫度過(guò)高 致使電化鋁箔與染色層氧化 甚至變色 導(dǎo)致圖文亮度減低而錯(cuò)過(guò)固有的顏色。
處理竅門(mén)：穩(wěn)妥減低電熱板溫度 使之一直保持在適合的范圍內(nèi)；根據(jù)所選定的電化鋁型號(hào) 抉擇與其相適應(yīng)的燙印溫度。
7.痕跡起泡或揭示極光 原因剖析：燙印后痕跡起泡或揭示極光 多數(shù)是由于燙印溫度過(guò)高所致。
因?yàn)闋C印溫度過(guò)高會(huì)使電化鋁染色層中的混雜樹(shù)脂和染料聚合 燙印后在電化鋁外表就會(huì)起泡或揭示極光。
處理竅門(mén)：穩(wěn)妥減低燙印溫度 使之一直保持在適合的范圍內(nèi)。
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